由於CMOSIC具有簡單製程、低功率耗損、易於尺寸微縮化和高性能化、與高可靠度等優點，因此自1960年代中期發展至今，CW0SIC已為目前積體雷路的主流。 本書以深入淺出的方式，系統性地介紹CMOSIC佈局設計所必須具備的知識與方法，內容大致分為四部分:第一至第三章涵蓋CMOSIC佈局設計的基礎即識與原理、第四與第五章探討積體電路佈局設計的流程與技術、第六至第九章分別詳細討論各項關鍵佈局設計的內容與設計準則、第十章則介紹用於佈局的設計工具，本書宗旨主要是提供讀者一個正確理解與積體電路佈局設計有關的基本原理和先進設計理念的入門知識，在此基礎上進一步地學習分析各種新的設計方法和理解各種新設計工具的設計思路。同時，為了提供讀者實務上的經驗，針對關鍵性的佈局設計技術與設計準則，皆提供與MOS製程技術上的相互關係和設計實例、

第１章　導　論
　　
1.1　積體電路設計業的發展歷史
　　
1.2　何謂積體電路的佈局設計
　　
1.3　積體電路的設計流程

第２章　電路基礎知識
　　
2.1　MOS電晶體：基本的電路結構
　　
2.2　邏輯閘
　　
2.3　傳輸閘
　　
2.4　理解電路連接關係
　　
2.5　基本電性的回顧

第３章　佈局設計
　　
3.1　CMOS超大型積體電路製程技術介紹
　　
3.2　層次與連接關係
　　
3.3　電晶體佈局設計介紹
　　
3.4　製程技術設計準則
　　
3.5　垂直連接圖
　　
3.6　必須遵循的一般步驟
　　
3.7　準備動作
　　
3.8　設計通則
　　
3.9　實施佈局設計工作
　　
3.10　檢查驗證
　　
3.11　最終的幾個步驟

第４章　佈局設計流程
　　
4.1　何謂流程
　　
4.2　微處理器設計流程
　　
4.3　特定用途之標準產品
　　
4.4　記憶體
　　
4.5　系統晶片
　　
4.6　電腦輔助設計工具在流程中的作用

第５章　用於特殊構建模組佈局設計的進階技術
　　
5.1　標準單元庫
　　
5.2　特殊邏輯單元
　　
5.3　接合墊片單元
　　
5.4　記憶體設計樹葉單元
　　
5.5　雷射熔斷絲單元
　　
5.6　晶片結束單元

第６章　構建區塊連線佈局設計的進階技術
　　
6.1　電源網線
　　
6.2　時脈訊號
　　
6.3　連線的配線設計

第７章　考慮電性特性的佈局設計技術
　　
7.1　電阻
　　
7.2　電容
　　
7.3　對稱結構
　　
7.4　特殊的電性要求

第８章　因製程限制的佈局考量
　　
8.1　寬金屬中的縫隙
　　
8.2　大面積金屬通孔
　　
8.3　階梯覆蓋準則
　　
8.4　多種準則集合
　　
8.5　天線準則
　　
8.6　特殊設計準則
　　
8.7　閉鎖效應

第９章　在不確定環境中的佈局設計技術
　　
9.1　便於更改電路設計的佈局設計
　　
9.2　便於未知更改的佈局規劃
　　
9.3　工程更改請求
　　
9.4　適當的佈局原則

第10章　用於佈局的電腦輔助設計工具（CAD）
　　
10.1　引言
　　
10.2　佈局規劃工具
　　
10.3　佈局產生工具
　　
10.4　支援工具